深圳特思嘉工业电子有限公司

类型

类型

Micro SIM卡座外焊式(表面贴装)

产品高度

1.30mm

电气

额定电流

1.0A AC(rms)

额定电压

250V AC(rms)/DC

接触电阻

30 mΩ Max

绝缘电阻

100 MΩ Min

耐电压

500V AC r.m.s

工作温度范围

-25ºC~+85ºC

材料

材料-金属

磷青铜

材料 - 接触处电镀

金

材料 - 终端处电镀

锡

材料 - 树脂

LCP UL94V-0

小型化是指电子接插件(连接器)中心间距更小，高密度是实现大芯数化。消费电子产品的小型化要求元器件集小型化、薄型化和高性能为一身，这也促进连接器产品朝微型化和小间距方向发展。元器件的小型化对技术的要求更高。这都需要强大的工业模具化基础来有效支持。

sim卡座是连接器SIM卡的连接器：

SIM卡是（Subscriber Identity Model 客户识别模块）的缩写，

也称为智能卡、用户身份识别卡, GSM数字移动电话机必须装上此卡方能使用。

它在一电脑芯片上存储了数字移动电话客户的信息，加密的密钥等内容，可供GSM网络客户身份进行鉴别，

并对客户通话时的语音信息进行SIM卡的使用，完全防止了并机和通话被窃听行为，

并且SIM卡的制作是严格按照GSM国际标准和规范来完成的，从而可靠的保障了客户的正常通信。