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周芳 
李群
Micro SD卡连接器-板装插座
产品系列：FCD403
类型：板装插座（表面贴装）
状态：在产
RoHS：是
| 类型 | MicroSD卡连接器-板装插座(表面贴装） |
| 耐用性(插拔次数) - 多次数 | 5000 |
| 自弹 | 是 |
| 电气 |
|
| 额定电流 | 0.5A AC(rms) |
| 额定电压 | 100V AC(rms)/DC |
| 接触电阻 | 30 mΩ Max |
| 绝缘电阻 | 1000 MΩ Min |
| 耐电压 | 500V AC r.m.s |
| 工作温度范围 | -25ºC~+80ºC |
| 材料 |
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| 材料-金属 | 磷青铜 |
| 材料 - 接触处电镀 | 金 |
| 材料 - 终端处电镀 | 锡 |
| 材料 - 树脂 | LCP UL94V-0 |
在超小型存储卡产品上，SD协会率先将T-flash纳入其家族，并命名为Micro SD，用来替代Mini SD的地位。
只有指甲般大小的Micro SD在2005年推出后就令消费者惊艳不已。在2008年手机就已经普及这种极小的存储卡。
M2、Micro SD和MMC micro并列为小的迷你存储卡，超小体积却拥有着更大的优势，可以运用于各类的数码产品，不浪费产品内部设计的空间，令产品设计者所喜爱，对于精致化数码生活也起到了“推波助澜”的作用。只可惜仅存活的只有Micro SD。M2卡作为Micro SD的SONY版衍生产品，终还是被Micro SD彻底替代。而MMC micro，它到底生产了多少？现实世界中去哪里才能看见它们？这种卡的升值空间很大，适合收藏使用。
汇聚团队，专注研发设计
TXGA建立研发技术中心，拥有一支超过300余人的工程研发团队，研发团队正使用工程分析手法及快速提交客户需求的设计方案。将先进的技术和卓越的品质视为企业经营的支柱，持续研发，高投入企业掌握技术。
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使用的工程分析手法（公差分析、失效模式分析）及模拟软体（有限元素分析法、模流分析）去避免设计失误，确保产品功能符合规范，更能有效缩短开发时间，快速提交客户所需求的设计方案，从而能降低因尝试错误导致的修模成本。
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