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周芳 
李群
SIM连接器FCD702产品详情：
| 类型 | SIM卡连接器-板装插座 (表面贴装） |
| 耐用性(插拔次数) - 多次数 | 5000 |
| 自弹 | 是 |
| 电气 |
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| 额定电流 | 0.5A AC(rms) |
| 额定电压 | 100V AC(rms)/DC |
| 接触电阻 | 100 mΩ Max |
| 绝缘电阻 | 1000 MΩ Min |
| 耐电压 | 500V AC r.m.s |
| 工作温度范围 | -25ºC~+85ºC |
| 材料 |
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| 材料-金属 | 磷青铜 |
| 材料 - 接触处电镀 | 金 |
| 材料 - 终端处电镀 | 锡 |
| 材料 - 树脂 | LCP UL94V-0 |
sim卡座连接器SIM卡时注意事项：
(1) 请勿将卡弯曲，卡上的金属芯片更应小心保护;
(2) 保持金属芯片清洁，避免沾染尘埃及化学物品;
(3) 为保护金属芯片，请避免经常将SIM卡从手机中抽出;
(4) 请勿将SIM卡置于超过85℃或低于-35℃的环境中;
(5) 在取出或放入SIM卡前，请先关闭手机电源;
(6) 在手机出现低电源警告时，请关闭手机，再更换电池。
汇聚团队，专注研发设计
TXGA建立研发技术中心，拥有一支超过300余人的工程研发团队，研发团队正使用工程分析手法及快速提交客户需求的设计方案。将先进的技术和卓越的品质视为企业经营的支柱，持续研发，高投入企业掌握技术。
自主研发能力
使用的工程分析手法（公差分析、失效模式分析）及模拟软体（有限元素分析法、模流分析）去避免设计失误，确保产品功能符合规范，更能有效缩短开发时间，快速提交客户所需求的设计方案，从而能降低因尝试错误导致的修模成本。
模具设计能力
特思嘉拥有创新的模具设计团队，以标准模座快速换模的设计理念发展出高精密、低成本、高效能的模具。本团队更拥有小间距多模穴的塑模设计能力及高速多线的冲模设计能力。
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