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板对板连接器的七个测试检查流程讲解
发布时间: 2020/4/30 15:00:31 | 574 次阅读
正规的连接器制造商在生产板对板连接器时,都会进行一套严格规范的测试检查流程,具体的流程一些连接器行业内人员可能相对了解到一些,下文主要为大家讲解板对板连接器的七个测试检查流程。
一.检查板对板连接器是否有防呆设计。
二.检查板对板连接器使用的材料是否含铅。
三.观察板对板连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50%。
四.板对板连接器安装尺寸对于插装header,焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于0.5mm。
五.于精密度较密的板对板连接器,在PCB空间允许的情况下尽量选用带定位销的型号,便于需要手工焊接时操作。
六.小体积的板对板连接器,接触压力小,使用与较低电流、电压的场合,建议使用镀金或镀银的连接器,避免膜层电阻产生影响信号。
七.注意观察板对板连接器配合后的高度,是否满足PCB周围元器件的焊接高度。配合高度一定要大于PCB周围元器件的焊接高度,并保证有一定的余量,保证不产生干涉,特别需要注意考虑PCB焊接后元件可能存在高度误差。
一.检查板对板连接器是否有防呆设计。
二.检查板对板连接器使用的材料是否含铅。
三.观察板对板连接器上加载的电压不要超过其额定电压的50%。
四.板对板连接器安装尺寸对于插装header,焊接到PCB上的焊接脚的长度要求露出PCB板的部分大于0.5mm。
五.于精密度较密的板对板连接器,在PCB空间允许的情况下尽量选用带定位销的型号,便于需要手工焊接时操作。
六.小体积的板对板连接器,接触压力小,使用与较低电流、电压的场合,建议使用镀金或镀银的连接器,避免膜层电阻产生影响信号。
七.注意观察板对板连接器配合后的高度,是否满足PCB周围元器件的焊接高度。配合高度一定要大于PCB周围元器件的焊接高度,并保证有一定的余量,保证不产生干涉,特别需要注意考虑PCB焊接后元件可能存在高度误差。
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