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   D-SUB连接器在高空低气压的情况下来使用，是需要对其进行处理，特别是在电压异常的情况下，必须要进行必要的耐压处理之后再考虑使用的原则，这样才比较安全，连接器使用功能发挥也会有很好的效果。下面是D-SUB连接器的焊接工艺解析；

   1.在烙铁移开焊点后到焊锡完全凝固的过程中，注意电缆芯线和连接器都不能有抖动或移动；

   2.焊点的形状应饱满、有光泽，均匀一致，不允许有锡尖、堆锡、锡包、连锡、导体浮在焊锡表面、烫伤芯线等不良现象。

   3.当小于等于30AWG的单股导体与D-SUB型连接器焊接时，需要先在芯线上压接转接端子，然后再焊接

   4.对于电缆和连接器需要焊接区域为镀镍等不易焊接的镀层时，要先将镀层表面的氧化层打磨掉，用酒精擦拭后再焊接。

   5．包铜箔： 内模注塑完成后，对于编织屏蔽电缆则需要将内模用铜箔全部包覆。铜箔与连接器铁壳间的接缝处360°均匀焊接，铜箔间的接缝处也要用焊锡完全焊接。电缆编织屏蔽层导体和铜箔间的连接可以采用以下两种方式

   注意事项：烙铁温度一般应控制在360±40℃的范围内， 每个焊点的重复焊接次数不能超过3次； 焊接时电缆绝缘的端面与焊杯间的距离要小于1mm，但绝缘不能伸入到焊杯内。